很多电子元器件封装都可以大致分为贴片式和直插式，晶振也同样，晶振种类也可以分为贴片晶振和插件晶振，这两者有什么异同之处呢？

  其实，如果是基于同一个频率、同种类型晶振，那么在PCB板上的功用是相同的，即可以进行相互替换，举例来说，我们常用的U盘上用的的晶振12.000MHZ无源，那么你可以用圆柱型晶振AT308 12MHZ，也可以用HC-49S 12MHZ晶振.不同的地方在于体积尺寸会有所不同，而且贴片式晶振适用于全自动化焊接，贴片晶振精度方面会比插件晶振要高，且工作温度会比之更宽，宽温。

  相比之下 现在市场上比较占优势的还是贴片式晶振，除了上面说的精度高 宽温 可自动化生产等优势外，贴片晶振体积更小更薄，这能有效的节省PCB板上宝贵的空间，更薄更轻、更适用于便携式电子产品。当然价格上来说，贴片式晶振会比插件晶振要高，电阻会比较高，因此功耗也相对比插件要大，这是贴片式石英晶振的劣势，所以如果要生产的产品对晶振体积要求不大的情况下，工程师还是愿意选择插件晶振的。

石英晶振的应用原则
1) 选择经实践证明质量稳定、可靠性髙、有发展前途、有良好信誉的生产厂家的标准 石英晶振，不能选用淘汰的或劣质的石英晶振。
2) 石英晶振的技术性能、质量等级、使用条件等应满足设计电路的要求。
3) 在满足性能参数的情况下，应选用低功耗、低热阻、低损耗角、高功率增益、高效 益的石英晶振。
4) 国产石英晶振的优选。首先选择经过认证鉴定的符合国标的石英晶振；经过使用考验的 符合要求的能够稳定供货的石英晶振；有成劝应用经验符合要求的其他石英晶振。
5) 进口石英晶振。国外权威机构的PPL、QPL (质量鉴定合格的石英晶振清单，Qualified Product List)中的石英晶振；生产过程中经过严格筛选的髙可靠石英晶振；经过国内使用考核 符合要求的髙质量的石英晶振。
 石英晶振的应用方法
石英晶振是优选的，符合型号的优选手册或国外权威机构公布的优选淸单PPL。设计 人员应制定准确明了的采购石英晶振的技术规范，为保证可靠性要求，规范应明确筛选 (含二次筛选）和质量一致性检验的措施和方法。同时应按型号规定制定合格的石英晶振采 购淸单。对于影响石英晶振的可靠性和质量的因素必须在采购清单中明确，如质量等级、 环境条件、失效率、技术标准、封装形式、特殊要求（抗静电特性、温度范围等）、 生产厂家等。
采购规范应按规定经审批后实施。石英晶振在产品中的应用确定后，应预计其可靠性，并 考虑是否满足电路对石英晶振可掭性的要求。
石英晶振使用中的降额设计
降额设计是使构成电子产品的石英晶振使用中所承受的应力（电应力、温度应力、机械应 力等）低于其设计的额定值，以达到延缓石英晶振的参数老化、增加工作寿命、提髙使用可靠性。