目前市场上的主流尺寸:2016、2520、3215、3225、5032、7050系列.超小超薄型贴片晶体已经成为市场主流.小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

    一般产品选用的是石英晶体,当然也有部分选用的是陶瓷晶振（如:遥控器等相关产品）两者的区别主要在于材质的不同.石英晶体可以代替陶瓷,但是陶瓷则无法替代石英,所以石英晶体被更多企业选用.然而目前市场上的一些高端产品对于晶振的要求越来越高,有源晶振（OSC）更受市场青睐,温补晶振（TCXO）、压控晶振（VCXO）、压控温补晶振（VC-TCXO）等系列被无人机、智能机器人、智能穿戴设备以及高端的航空领域所选用.主要具备对产品进行温补补偿,压力控制等作用.
   【晶振】是各种电子产品里面必不可少的频率元器件,被堪称为各种智能产品中的“小心脏”,可想在电子产品中起到的作用至关重要.晶体的应用范围非常广泛,常用于:通讯设备、安防产品、蓝牙设备、医疗仪器、汽车电子、GPS、平板电脑、智能手表、智能机器人、无人机等各种高端智能产品.

晶振在电子产品中的作用非常重要,应用范围也很广泛.随着市场的不断变化小体积晶体无疑更受市场欢迎.如今的大尺寸晶体逐渐被市场淘汰.小体积已经成为市场主流.目前32.768KHZ圆柱晶体被市场使用较多的主要是2*6,慢慢的3*8慢慢被遗弃.1*4、1*5逐渐成为圆柱晶体的主流.

    至于贴片晶振的市场变化更是严重,8045、7050、6035、5032、4015、3225、3215、2520、2016、2012、1612、1610mm.我们可以得出结论,小型化已经成为市场的主要发展方向.然而体积越小对于生产来说技术难度也更大.当然小体积的价格也更高.
    晶振的适用范围:手机、平板电脑、蓝牙耳机、汽车电子、智能机器人、无人机、VR航空以及军事设备领域.不同的行业对于晶振的精度要求也更高.有源晶振颇受高端产品喜爱,连小体积2016mm都生产出了有源晶振.但是由于生产技术以及很多客户考虑成本的因素上好像市场上2016系列被使用的并不太多.